SK하이닉스가 30일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼(이하 글로벌 포럼)’을 개최하고, 글로벌 인재들에게 AI 시대를 이끄는 회사의 기술 전략과 기업 문화를 공유했다.

글로벌 포럼은 SK하이닉스를 포함한 SK 주요 관계사가 미국 핵심 산업 분야의 현업 전문가와 주요 대학 인재를 초청해 자사 기술 경쟁력과 미래 비전을 공유하는 자리다. 2012년을 시작으로 매년 개최된 이 포럼은 글로벌 우수 인재와의 교류뿐만 아니라 채용까지 연계하는 주요 리쿠르팅 행사로 자리매김했다.

‘Memory : The Power of AI, Talent : The Power of SK Hynix’라는 슬로건 아래 진행된 이번 포럼에서, SK하이닉스는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로의 도약을 목표로 한 미래 비전을 소개했다. 이와 함께, 주요 기술 및 제품 전시 공간도 마련해 참가자들이 SK하이닉스의 선도적인 기술 리더십을 직접 체감할 수 있도록 했다.

이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer), 차선용 미래기술연구원장(CTO, Chief Technology Officer) 등 C레벨 경영진을 비롯해 최우진 부사장(P&T 담당), 정우표 부사장(NAND개발 담당) 등 기술 조직을 이끄는 주요 경영진들이 행사 전반에 적극적으로 참여해 눈길을 모았다.

곽노정 CEO는 포럼의 첫 순서로 진행된 General Session에서 기조 연설자로 무대에 올랐다. 곽 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망이며, 그 변화의 중심에는 메모리 반도체와 SK하이닉스가 있다”고 말했다. 이어 “회사가 No.1 AI 메모리 프로바이더로 자리매김할 수 있었던 것은 각자의 자리에서 한마음으로 최선을 다해준 구성원들의 ‘원팀(One Team)’의 정신 덕분이며, AI 시대 반도체 산업의 핵심 경쟁력 역시 결국 사람이다”라며 AI 시대 인재 확보의 중요성에 대해 강조했다.

두 번째 연사로 나선 안현 사장은 SK하이닉스의 기술 경쟁력과 로드맵을 설명하고, 차세대 AI 메모리 기술의 중요성을 강조했다. 안 사장은 “SK하이닉스는 AI 데이터센터, 온디바이스, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 환경에 최적화된 메모리 설루션을 지속 개발하고 있다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 새로운 가능성을 제시하여 AI 시대 No.1 기업으로 위치를 공고히 하겠다”고 밝혔다.

이어서 진행된 Breakout Session에서는 SK하이닉스 주요 기술 임원들이 직접 회사의 기술 개발 방향과 핵심 분야별 연구 성과를 심도 있게 공유했다. 세션은 ▲고성능 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲어드밴스드 패키지 기술(Advanced Package) ▲공정 및 소자(Process & Device) ▲시스템 아키텍처(System Architecture) 등 총 4개 분과로 나누어 진행됐다.

각 세션에서는 낸드 설계의 과거·현재·미래 및 차세대 D램 기술의 혁신과 전망, 어드밴스드 패키지 기술의 미래, 기술 변곡점 극복을 위한 메모리 플랫폼 혁신 전략, 차세대 시스템 아키텍처의 비전과 진화 방향 등의 주제로 발표가 진행되었으며, 토론 및 질의응답 등을 통해 참석자 간의 활발한 논의와 교류가 이뤄졌다.

저녁 시간에는 기업문화 소개 및 참석자 간 소통을 위한 Networking Dinner 행사가 열렸다.

SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화 담당)은 인사말을 통해 “SK하이닉스가 경쟁력을 유지할 수 있었던 힘은 유연하면서도 강한, 우리만의 조직문화에 있다”며 “개개인의 역량을 모아 더 큰 기술력으로 만드는 ‘원팀문화야 말로 SK하이닉스의 진짜 동력”이라고 강조했다. 그리고 “AI 시대의 주역이 될 여러분과 함께 새로운 역사를 써 내려갈 수 있기를 기대한다”며 미래 성장에 필요한 글로벌 인재 확보의 중요성을 피력했다.

한편, 이번 포럼을 위해 마련된 전시 공간에는 ▲HBM* ▲AI 데이터센터 ▲온디바이스 등 세 가지 주요 영역에서 AI 혁신을 가속하는 메모리 제품과 기술이 소개됐다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

HBM 섹션에서는 지난 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공한 ‘HBM4 12단[관련기사]’과, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’이 전시됐다. AI 데이터센터 섹션에서는 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’과 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 ‘DDR5 RDIMM*’ 및 ‘MRDIMM*’, CXL* 메모리 모듈 ‘CMM-DDR5’과 61TB(테라바이트) 고용량의 ‘PS1012’를 비롯한 eSSD* 제품군 등을 선보였다. 온디바이스 섹션에서는 ‘LPDDR5X’ ‘LPCAMM2’, ‘PCB01’, ’UFS 4.1’, ‘ZUFS* 4.0’ 등의 고성능·저전력 메모리 설루션들이 소개됐다.

SK하이닉스는 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 더욱 공고히 하기 위해서는, 글로벌 우수 인재들과의 만남과 교류가 그 어느 때보다 중요하다”며, “앞으로도 더욱 다양한 기회를 마련해, 글로벌 인재와 함께 반도체 산업의 미래를 만들어가겠다”고 밝혔다.